- •
Πρωτογενείς Πηγές: - •
Συμπύκνωμα κασσίτερου (κασσιτερίτης, SnO₂) → Τήξη σε 99.5%–99.8% ακατέργαστο κασσίτερο → Διύλιση σε ράβδους υψηλής καθαρότητας. - •
Ανακυκλωμένος κασσίτερος (δευτερογενής τήξη) από απορρίμματα συγκόλλησης, ηλεκτρονικά απόβλητα ή κράματα.
- •
- •
Βήματα Επεξεργασίας: - 1.
Τήξη: Αναγωγή μεταλλεύματος/συμπυκνώματος κασσίτερου σε κλιβάνους (ηλεκτρικούς/φούρνους). - 2.
Διύλιση: Ηλεκτρολυτική ή πυροσυσσωμάτωση για την απομάκρυνση ακαθαρσιών (Pb, Sb, Bi). - 3.
Χύτευση: Τήξη κασσίτερου σε καλούπια για τη δημιουργία τυπικών ράβδων.
- 1.
- •
Έλεγχοι Ποιότητας: Ανάλυση ακαθαρσιών (AAS/ICP) πριν τη χύτευση.

